HY-E620操作说明书

HY-E620是双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。主要用于减震鞋垫、硅胶后跟垫、保健增高垫等产品制作

产品特点：

温度范围在-65℃-200℃下可长期使用并保持其柔软弹性性能。

环保无毒，通过SGS，ROSH环保无毒认证。

流动性好，可注入细微之处。

成型容易，回弹性好，撕裂强度高。

产品参数：

*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

操作方法：

将A、B组份按比例称重后搅拌均匀，真空排泡，然后用灌注或机器注射的方法成型，成型温度80-150℃，时间8-60分钟。

包装规格：

40kg/组：A 20kg     B 20kg

50kg/组：A 25kg     B 25kg

400kg/组：A 200kg     B 200kg

贮存与运输：

贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。